HARRIS Blockade® FC, flux-coated

Artikelnummer 398-003120-20500

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  • Einzigartige Kupfer-Legierung auf Phosphor-, Zinn- und Silizium-Basis für das Löten von Kupfer und Messing
  • Bedingt durch die sehr niedrige Arbeitstemperatur, wird die Wahrscheinlichkeit einer Überhitzung von Messing verringert
  • Wird oft auch als kostengünstige Alternative zu Kupfer-Phosphor-Loten mit 2% und 5% Silberanteil sowie zu herkömmlichen Silberloten verwendet
  • Da es kein Silber enthält, sind die Kosteneinsparungen enorm
  • Ist kapillaraktiv, d. h. durch die außergewöhnlichen Fließeigenschaften füllt sich der Lotspalt sehr schnell und bildet eine gleichmäßig ausgebildete Hohlkehle an der Lötstelle mit einer glatten Oberfläche
  • Der Lötprozess wird sicherer
  • Anwendungen
  • Für Lötstellen mit Betriebstemperaturen von -50 °C bis 150 °C
  • Blockade® FC ist besonders geeignet für Kupferlegierungen, wie Messing, Bronze usw.
  • Nicht geeignet ist Blockade® FC für das Löten an Stählen und Nickellegierungen (Sprödphasenbildung) sowie für den Einsatz bei schwefelhaltigen Medien
  • Zudem ist Blockade® FC für alle Flammlöt-Verfahren sowie für Induktionserwärmung und Ofenlöten geeignet. Häufig wird Blockade® in der Kälte-, Klima- und Elektroindustrie verwendet
NormenISO 17672 , CuP 385
AWS A5.8 , BCup-9
Ø2 mm
Chemische Analyse
CuPSnSi
Rest6%6%0.01%
Zugfestigkeit, Rm250 N/mm²
Länge500 mm
Schmelzbereich637 °C - 673 °C
Arbeitstemperatur649 °C - 693 °C
Dichte8 g/cm³
Ausführungrund, flussmittelumhüllt

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Artikelnummer 398-003120-20500