HARRIS Dynaflow® blank

Artikelnummer 398-003118-20500

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  • Selbstfließendes silberhaltiges Kupfer-Phosphor-Lot für Kupfer-Kupfer-Verbindungen ohne Flussmittel sowie für Messing und Kupferlegierungen in Verbindung mit dem Flussmittel Eco Smart®
  • Niedrigschmelzendes Hartlot mit sehr hohen Anforderungen an der Lötverbindung und mit guten Fließeigenschaften
  • Anwendungen
  • Dynaflow® wurde speziell für die Kälte- und Klimatechnik entwickelt und ist eine kostengünstige Alternative zu den hochsilberhaltigen Loten.
  • Für Lötstellen mit Betriebstemperaturen von -70 °C bis 150 °C
  • Dynaflow® wird zudem in der Installationstechnik und Elektroindustrie eingesetzt
  • Nicht geeignet ist Dynaflow® an Stahlverbindungen (Sprödphasenbildung) und beim Einsatz schwefelhaltiger Medien
Ø2 mm
Chemische Analyse
Cu
Rest
Dehnung, A510 %
Zugfestigkeit, Rm250 N/mm²
Länge500 mm
Schmelzbereich643 °C - 799 °C
Arbeitstemperatur700 °C
Dichte8.4 g/cm³
Ausführungvierkant, blank

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