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Autogentechnik und Gasversorgung

Dynaflow 2,0 500 mm

Beispielabbildung, Ihre Konfiguration kann abweichen.

Beschreibung

  • Selbstfließendes silberhaltiges Kupfer-Phosphor-Lot für Kupfer-Kupfer-Verbindungen ohne Flussmittel sowie für Messing und Kupferlegierungen in Verbindung mit dem Flussmittel Eco Smart<sup>®</sup></sup>
  • Niedrigschmelzendes Hartlot mit sehr hohen Anforderungen an der Lötverbindung und mit guten Fließeigenschaften
  • Anwendungen
  • Dynaflow® wurde speziell für die Kälte- und Klimatechnik entwickelt und ist eine kostengünstige Alternative zu den hochsilberhaltigen Loten.
  • Für Lötstellen mit Betriebstemperaturen von -70 °C bis 150 °C
  • Dynaflow® wird zudem in der Installationstechnik und Elektroindustrie eingesetzt
  • Nicht geeignet ist Dynaflow® an Stahlverbindungen (Sprödphasenbildung) und beim Einsatz schwefelhaltiger Medien

Technische Daten

Ø2 mm
Chemische Analyse
CuPSonstige
Rest - 6.1 % - 0.15 %
Dehnung, A510 %
Zugfestigkeit, Rm250 N/mm²
Länge500 mm
Schmelzbereich643 °C - 799 °C
Arbeitstemperatur700 °C
Dichte8.4 g/cm³
Ausführungvierkant, blank
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